AI算力需求創(chuàng)歷史新高的2026年，手機芯片三巨頭各自做了一個不尋常的動作：高通和聯(lián)發(fā)科悄悄從臺積電撤走了合計2-3萬片晶圓訂單；蘋果則第一次把部分自研芯片的代工交給了英特爾。臺積電最好的產(chǎn)能，已經(jīng)不再優(yōu)先留給手機了，手機芯片巨頭，如何走入AI時代。

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臺積電產(chǎn)能緊張：手機芯片排不上號了

近兩年來，臺積電營收結(jié)構(gòu)迎來徹底的結(jié)構(gòu)性傾斜，手機芯片業(yè)務(wù)的營收占比持續(xù)走低，行業(yè)重心已然全面偏移。2024 年一季度，臺積電營收中智能手機業(yè)務(wù)占比 38%，HPC 高性能計算業(yè)務(wù)占比 46%；到 2026 年一季度，HPC 業(yè)務(wù)營收占比攀升至 61%，智能手機業(yè)務(wù)直接下滑至 26%。短短兩年時間，手機芯片業(yè)務(wù)讓出的營收份額，基本全數(shù)被 AI 算力相關(guān)業(yè)務(wù)擠占。AI 算力業(yè)務(wù)帶來的營收增量規(guī)模，遠遠甩開手機芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇幅度，手機芯片出貨規(guī)模基本維持平穩(wěn)，直接導致其在臺積電整體營收里的占比被持續(xù)稀釋，行業(yè)地位逐步下滑。

從臺積電核心工藝節(jié)點營收布局，更能直觀看出其產(chǎn)能資源的傾斜方向，也印證手機芯片業(yè)務(wù)的邊緣化趨勢。3nm 先進制程營收占比從 2024 年一季度 9% 穩(wěn)步上漲至 2025 年四季度 28%，上漲勢頭持續(xù)強勁；5nm 制程長期穩(wěn)定占據(jù)營收核心位置，兩大高端制程合計在 2026 年一季度拿下臺積電超六成營收。而手握高價高端先進制程產(chǎn)能的，大多是英偉達 AI 芯片、蘋果自研芯片、云端 AI 算力芯片這類高附加值算力客戶，這類客戶愿意溢價鎖定頂尖產(chǎn)能，成為臺積電現(xiàn)階段核心服務(wù)對象。

臺積電稀缺的高端先進產(chǎn)能，正在向 AI 算力賽道傾斜。手機芯片代工客戶在產(chǎn)能優(yōu)先級、供貨排期、資源分配上，已經(jīng)全面落后于 AI 算力芯片客戶。

高通、聯(lián)發(fā)科縮減代工訂單，是兩家企業(yè)貼合當下產(chǎn)能格局做出的讓步，臺積電高端產(chǎn)能供不應(yīng)求，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能拿不到，繼續(xù)大額囤積先進制程晶圓，只會徒增資金壓力與庫存風險。手機芯片廠商如何在產(chǎn)能受限的背景下，找到解法？

三家手機芯片巨頭，各有各的解法。

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聯(lián)發(fā)科：資源系統(tǒng)性轉(zhuǎn)移

聯(lián)發(fā)科選擇把資源從手機SoC。2026 年全球手機 SoC 整體出貨量將呈下行態(tài)勢，Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，2026 年第一季度全球智能手機 SoC 出貨量同比下滑 8%，高通與聯(lián)發(fā)科的出貨量均出現(xiàn)兩位數(shù)同比下滑。Counterpoint表示受存儲芯片危機影響，聯(lián)發(fā)科在入門級市場面臨大壓力。

面對這樣的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科手機業(yè)務(wù)主動收縮體量，把核心增長重心全面轉(zhuǎn)向新賽道。聯(lián)發(fā)科在 2026 年初法說明確表態(tài)：手機仍是核心業(yè)務(wù)，但公司定位要從手機芯片廠轉(zhuǎn)型為 AI芯片公司。Google新一代 TPU計劃在 2026 年下半年量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科承接部分 ASIC 設(shè)計與 I/O 子系統(tǒng)。多家機構(gòu)報告稱，聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)中心 AI ASIC 收入 2026 年將突破 10 億美元，并在 2027 年達到“數(shù)十億美元”規(guī)模。

在 MWC 2026 上，聯(lián)發(fā)科展示了“從手機、平板、IoT，到邊緣服務(wù)器”的一系列 AI 應(yīng)用，展示了端側(cè) AI 上的完整布局。在汽車電子領(lǐng)域，與全球最大的零部件供應(yīng)商之一Denso 合作開發(fā) ADAS 定制芯片，預(yù)計 2026 年開始為聯(lián)發(fā)科帶來顯著車用營收增長。配合聯(lián)發(fā)科已有的車載通信、車機娛樂方案，逐步從車載連接/信息娛樂擴展到自動輔助駕駛 SoC。

03

高通：向著AI全平臺前進

2026 財年 Q2 財報（自然年2026年1月～2026年3月）中，高通將該季手機芯片收入指引下調(diào)到約 60 億美元，同比下滑約 13%，并警告存儲漲價和供應(yīng)緊張導致 OEM 下調(diào)備貨、壓縮中低端機型出貨。Counterpoint預(yù)估 2026 年高通智能手機 SoC 出貨量將同比下滑約 8.8%，市占微跌，但旗艦和次旗艦段位仍保持增長，與聯(lián)發(fā)科類似，都面臨“高端穩(wěn)、中低端萎縮”的結(jié)構(gòu)。

高通管理層承認手機出貨承壓，把中低端機型的萎縮歸因于存儲漲價、換機周期延長和 OEM 去庫存，并不再對“整體手機 SoC 出貨回到高增長”做強預(yù)期管理。高通把旗艦和次旗艦手機定位為“個人 AI 入口”，通過強化 NPU、本地大模型能力與智能體生態(tài)，來維持高端 ASP 和差異化；在中低端市場，則更多通過平臺復(fù)用、成本優(yōu)化來保證盈利。

在MWC 2026 上，高通展示了可穿戴平臺至尊版、X105 調(diào)制解調(diào)器和 Wi?Fi 8 芯片，都是圍繞 AI 和連接能力升級，擴展驍龍品牌從手機到可穿戴、PC、XR、車載等多終端形態(tài)。

與聯(lián)發(fā)科相似，高通也在發(fā)力AI芯片。2026 年，高通確認拿下首家超大規(guī)模云客戶的定制芯片訂單切入云端 AI 加速器領(lǐng)域。高通表示，這類定制芯片訂單的 ASP 和毛利明顯高于傳統(tǒng)手機 SoC，將成為對沖手機周期波動的重要增長極。

高通在汽車芯片已積累相當?shù)钠脚_能力，這也成為高通2026 年重要的增長市場。高通宣稱已拿下累計 300 億美元以上的Design-Win，預(yù)計汽車業(yè)務(wù)在未來幾年會保持兩位數(shù)增長，以抵消手機和 IoT 波動，多次在財報中把汽車列為關(guān)鍵增長引擎之一。

與聯(lián)發(fā)科不同的，高通重點押注了個人AI產(chǎn)品之間的數(shù)據(jù)打通與交互，在可穿戴設(shè)備、PC等產(chǎn)品都有發(fā)力。高通CEO安蒙預(yù)測“可穿戴的AI產(chǎn)品”未來幾年的市場規(guī)模有望突破一億大關(guān)，甚至有能力沖刺十億量級。

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蘋果：復(fù)用手機芯片，尋找產(chǎn)能backup

蘋果曾是臺積電最重要的大客戶，A系列/M系列芯片長期鎖定臺積電最先進的工藝節(jié)點?，F(xiàn)在蘋果第一次明確要把部分芯片交給英特爾代工。把部分產(chǎn)能交給英特爾，是蘋果在臺積電供給趨緊下的分散風險；而如何把越來越貴的芯片成本攤薄，蘋果的答案是跨品類復(fù)用。供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)透露，iPhone 18 Pro 系列搭載的 A20、A20 Pro 單顆芯片成本預(yù)估達 280 美元，相較前代 A18、A19 大幅上漲，疊加內(nèi)存成本漲幅超兩倍，高配版 iPhone 18 迎來近年最嚴峻的整機物料成本壓力。

A 系列芯片能夠跨設(shè)備通用，核心依托 iOS 與 macOS 同源開發(fā)生態(tài)，軟硬件適配高度統(tǒng)一。蘋果在 MacBook Neo 機型上沿用 A18 Pro 移動芯片，同款 SoC 同時適配智能手機與輕薄筆記本兩類產(chǎn)品。MacBook Neo的出現(xiàn)精簡了芯片的研發(fā)開支，也展示了蘋果在芯片生態(tài)的壁壘：依托統(tǒng)一芯片設(shè)計覆蓋多終端產(chǎn)品，依靠龐大整體出貨量分攤研發(fā)費用，同時最大化利用臺積電代工產(chǎn)能。

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Agent時代，手機芯片的新故事

2026 年，主流手機廠商在 AI 上的新動作主要集中在“AI 智能體（Agent）”“系統(tǒng)級大模型整合”和“終端—云協(xié)同”，這些變化直接抬高了手機芯片在算力、能效、內(nèi)存帶寬和 AI 引擎架構(gòu)上的門檻。

高通CEO在Web Summit 2026和達沃斯論壇上反復(fù)強調(diào)同一個判斷：AI競賽將在"邊緣端"決出勝負——也就是設(shè)備、數(shù)據(jù)與用戶交匯的地方。當AI模型能在你的手機上本地處理請求，而不是路由到云端服務(wù)器，帶來的是更低延遲、更好的隱私保護，以及沒有云端賬單。

Counterpoint Research預(yù)測，支持Agentic AI的智能手機SoC出貨量將以281%的年復(fù)合增長率增長（2025-2027年），滲透率到2027年將升至32%。目前該滲透率僅為4%。 Counterpoint副總裁Peter Richardson表示："我們預(yù)計2027年出貨的智能手機中，每三部就有一部具備Agentic AI能力，覆蓋高端（600美元以上）和中高端（250-600美元）價位段。"分析師Shivani Parashar補充，聯(lián)發(fā)科已率先推出支持Agentic AI的天璣8400、8450和8500芯片，在向中端機型擴展方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

OpenAI正在與高通和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)一款以AI agents為核心的智能手機，目標是到2028年實現(xiàn)3-4億臺的年出貨規(guī)模。該設(shè)備的架構(gòu)設(shè)計是：輕量任務(wù)（上下文感知、記憶管理、小型AI模型）在本地處理，復(fù)雜推理任務(wù)卸載至云端。這款設(shè)備將從底層重新設(shè)計，以支持持續(xù)、低功耗的本地AI推理，而不是在現(xiàn)有芯片上簡單加裝NPU。

手機SoC正在從半導體行業(yè)的核心敘事里退出C位，但手機還是全球出貨量最大的智能終端，端側(cè)AI推理的需求也在增長。手機芯片公司如何找到新增長點，答案或許在AI Agent的發(fā)展脈絡(luò)里。AI把手機芯片擠出了臺積電的優(yōu)先級，但AI agents要跑在本地，最終還是要回到手機上來找算力。Counterpoint 報告指出，支持Agent AI手機芯片滲透率2025 年底僅 4%，但到 2027 年預(yù)期每 3 臺手機就有 1 臺具備該能力，高端機型滲透率將超過 80%。

AI 手機帶來的是從單一性能賣點向AI 平臺 + 生態(tài)產(chǎn)品的升級。這一輪被AI奪走的東西，或許會以另一種形式還回來。