??在25日召開(kāi)的2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)布“韜（τ）定律”。這是中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

基于該定律，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，預(yù)計(jì)到2031年，華為高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

這是一個(gè)具有里程碑意義的時(shí)刻。

新華社記者就此采訪了何庭波。

?5月25日，何庭波在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上。新華社發(fā)

“回到原點(diǎn)，尋找另外一條路”

摩爾定律提出半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)演進(jìn)，通過(guò)持續(xù)縮小晶體管的尺寸，以達(dá)成更高的集成度、更好的性能和更低的成本。近年來(lái)，隨著晶體管的尺寸慢慢逼近物理極限，設(shè)計(jì)與制造成本飆升，摩爾演進(jìn)逐漸難以為繼，這成為行業(yè)面臨的共同難題。

何庭波表示：“除了物理極限，華為受到制裁，比同行更早遇到這堵‘墻’。壓力下我忽然意識(shí)到，摩爾定律演進(jìn)的本質(zhì)并不是縮小晶體管的尺寸，而在于晶體管尺寸縮微帶來(lái)的收益，更快的開(kāi)關(guān)速度和更短的信號(hào)傳輸距離，集成更多的邏輯功能、以及更好的單位邏輯成本。于是回到原點(diǎn)，尋找另外一條路，改善性能并降低成本?！?/p>

過(guò)去幾十年，芯片行業(yè)有一套非常好懂的演進(jìn)語(yǔ)言，那就是依靠制程工藝進(jìn)行“幾何縮微”來(lái)判斷芯片性能。7納米、5納米、3納米、2納米……數(shù)字越來(lái)越小，很快就逼近物理極限，而且也變成過(guò)于單一的判斷標(biāo)準(zhǔn)。

“華為這篇論文提出的問(wèn)題是：如果晶體管不能像過(guò)去繼續(xù)變小，計(jì)算還能怎么繼續(xù)變快？‘韜（τ）定律’給出的答案是，不能只看空間，也要看時(shí)間。從晶體管、電路、芯片到數(shù)據(jù)中心，看每一層能不能減少等待、傳輸、同步和計(jì)算的時(shí)間。”她進(jìn)一步解釋。

通俗地說(shuō)，就好像把一座“平面城市”改成“立體城市”，區(qū)域之間安裝了幾百萬(wàn)臺(tái)電梯，這樣直達(dá)的距離就大大縮短，從而節(jié)約了時(shí)間，提高了性能。邏輯折疊的關(guān)鍵點(diǎn)，不是簡(jiǎn)單的“疊起來(lái)”，而是重構(gòu)了信息路徑?！昂?jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是讓整個(gè)系統(tǒng)更快完成任務(wù)”，何庭波說(shuō)。

5月25日，何庭波在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上。新華社發(fā)?

“沒(méi)有退路就是勝利之路”

2019年5月，美國(guó)制裁華為，何庭波發(fā)布一封內(nèi)部公開(kāi)信，宣布芯片“備胎”轉(zhuǎn)正，引發(fā)了外界廣泛關(guān)注?！盎仡欉^(guò)去六年，這一路走來(lái)困難重重，這種苦只有親歷者才知道，沒(méi)有退路就是勝利之路?！焙瓮ゲㄕf(shuō)。

“有一陣子很沮喪，覺(jué)得沒(méi)招了。但和很多伙伴聊天，聊到歷史上李冰父子修建都江堰的故事，給了我很大的鼓舞?！彼f(shuō)，李冰父子在沒(méi)有電、缺少機(jī)械的情況下，建造出這樣一個(gè)偉大的工程，為當(dāng)?shù)亟鉀Q水患問(wèn)題，帶來(lái)了繁榮。

“工程師其實(shí)就是面對(duì)約束條件，克服困難，把一些不確定性的東西慢慢變得確定。”她補(bǔ)充說(shuō)。

“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小組，說(shuō)是小組，但實(shí)際上這個(gè)小組有數(shù)萬(wàn)人?！焙瓮ゲǜ嬖V記者，大家歷經(jīng)七年辛苦，竭盡全力去奮斗，為戰(zhàn)略突圍作出貢獻(xiàn)。

這是一個(gè)關(guān)于基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域勇于奉獻(xiàn)和自我犧牲的比喻?！澳啊惫ぷ餍〗M的命名來(lái)自中國(guó)古代的一個(gè)鑄劍傳說(shuō)，最后是通過(guò)鑄劍人大無(wú)畏的犧牲，才鑄成“莫邪干將”。

“沒(méi)有一個(gè)公司能完成所有答案”

在“韜（τ）定律”指導(dǎo)下，過(guò)去六年華為研發(fā)了381款芯片，覆蓋通信、手機(jī)、通用計(jì)算和AI計(jì)算等領(lǐng)域。今年秋天，華為要發(fā)布新的麒麟芯片，這是第一個(gè)完整采用邏輯折疊技術(shù)的芯片。

“不能說(shuō)它相當(dāng)于2納米，因?yàn)樗皇怯脦缀纬叨葋?lái)衡量的。但是從性能、集成度、晶體管密度等方面看，相比過(guò)去的提升是‘跳躍性’的?！焙瓮ゲㄕf(shuō)，“未來(lái)5年到10年，我們有信心在‘韜（τ）定律’下穩(wěn)步前進(jìn)。這條路徑的‘加速度’跟另外一條路徑相比，會(huì)越來(lái)越好?！?/p>

后摩爾時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，不會(huì)只看誰(shuí)的晶體管更小，還會(huì)看誰(shuí)的信息系統(tǒng)更高效。

“韜（τ）定律”是華為基礎(chǔ)理論研究的一個(gè)突破，這不僅對(duì)芯片本身很重要，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)同樣很重要。她表示，“未來(lái)5年到10年，半導(dǎo)體行業(yè)將遇到瓶頸，一定會(huì)認(rèn)真思考‘韜（τ）定律’這條路徑?！?/p>

摩爾定律從提出到被行業(yè)接受，用了10年的時(shí)間。“我們走到這一步，要感謝很多合作伙伴的共同探索。未來(lái)十年，沒(méi)有一個(gè)公司能完成所有答案，歡迎學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界志同道合的伙伴加入，面對(duì)電子行業(yè)的共同難題，協(xié)力探索前行之路?！焙瓮ゲㄕf(shuō)。