Stellantis與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方多年來的技術(shù)合作關(guān)系，計(jì)劃在下一代Stellantis車型中搭載高通Snapdragon Digital Chassis芯片組（SoC）。

此次合作擴(kuò)展將Snapdragon Digital Chassis解決方案與Stellantis的電子及軟件平臺(tái)STLA Brain深度整合，全面提升車艙、連接性及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的綜合性能。

這一可擴(kuò)展的技術(shù)基礎(chǔ)旨在加速產(chǎn)品上市速度、支持持續(xù)功能升級(jí)并優(yōu)化駕駛體驗(yàn)。Snapdragon Digital Chassis芯片組具備跨品牌、跨細(xì)分市場的擴(kuò)展能力，有助于推進(jìn)Stellantis通過平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化提升成本效益的整體戰(zhàn)略。

協(xié)議內(nèi)容還涵蓋Snapdragon Ride Pilot ADAS平臺(tái)——一套適應(yīng)性強(qiáng)的駕駛輔助系統(tǒng)，可從主動(dòng)安全與法規(guī)功能逐步擴(kuò)展至L2+免手動(dòng)自動(dòng)駕駛乃至更高級(jí)別，未來將覆蓋數(shù)百萬輛Stellantis車型。

在駕駛艙與連接性領(lǐng)域現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上，此次擴(kuò)展進(jìn)一步強(qiáng)化了Stellantis車型組合在計(jì)算性能與AI能力方面的提升。雙方致力于攜手為消費(fèi)者打造更智能、更直覺化、更安全的駕乘體驗(yàn)。

作為深化合作的組成部分，Stellantis與高通技術(shù)還就Stellantis旗下自動(dòng)駕駛與仿真公司aiMotive加入高通技術(shù)簽署了一份不具法律約束力的意向書，該事項(xiàng)仍需滿足相關(guān)條件方可推進(jìn)。

Stellantis首席工程與技術(shù)官Ned Curic表示："我們的客戶理應(yīng)享受到能隨駕駛需求持續(xù)進(jìn)化的無縫下一代體驗(yàn)。通過在全球車型組合中部署這一智能平臺(tái)，Stellantis正以前所未有的速度與效率兌現(xiàn)這一承諾。這一切離不開我們與高通技術(shù)的戰(zhàn)略合作，正是這種合作讓我們得以在旗下所有品牌中擴(kuò)展更智能的互聯(lián)能力。"

高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總經(jīng)理Nakul Duggal表示："此次擴(kuò)展充分體現(xiàn)了高通與Stellantis共同構(gòu)建的合作規(guī)模與深度——這段關(guān)系橫跨連接性、數(shù)字駕駛艙，并延伸至ADAS與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。我們的Snapdragon Digital Chassis能夠在車型與品牌之間實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一算力與高級(jí)駕駛能力的可擴(kuò)展部署，將其延伸至整個(gè)Stellantis車型組合，對(duì)兩家公司以及每一位駕駛者而言，都是一個(gè)意義深遠(yuǎn)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。"

隨著汽車持續(xù)向更集中化、技術(shù)驅(qū)動(dòng)的方向演進(jìn)，對(duì)高性能計(jì)算與AI能力的需求也在不斷提速。此次合作進(jìn)一步彰顯了可擴(kuò)展半導(dǎo)體平臺(tái)在加速創(chuàng)新、提升效率、改善用戶體驗(yàn)方面日益重要的戰(zhàn)略價(jià)值。

Q&A

Q1：Stellantis與高通此次合作擴(kuò)展具體涵蓋哪些內(nèi)容？

A：此次擴(kuò)展將高通Snapdragon Digital Chassis芯片組與Stellantis的STLA Brain平臺(tái)深度整合，涵蓋數(shù)字駕駛艙、車輛連接性和ADAS三大領(lǐng)域。同時(shí)引入Snapdragon Ride Pilot ADAS平臺(tái)，支持從主動(dòng)安全功能到L2+免手動(dòng)駕駛的逐步擴(kuò)展，未來將覆蓋數(shù)百萬輛Stellantis車型，并以平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化推動(dòng)成本效益提升。

Q2：Snapdragon Digital Chassis芯片組對(duì)Stellantis的車型有哪些實(shí)際影響？

A：Snapdragon Digital Chassis芯片組可跨品牌、跨細(xì)分市場部署，幫助Stellantis加速新功能上市速度、支持持續(xù)OTA功能升級(jí)，并提升整體駕駛體驗(yàn)。結(jié)合AI能力的增強(qiáng)，車輛將變得更智能、更直覺化，同時(shí)通過平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化有效降低開發(fā)成本。

Q3：aiMotive加入高通技術(shù)是否已經(jīng)確定？

A：目前尚未最終確定。Stellantis與高通技術(shù)僅就aiMotive加入高通技術(shù)簽署了一份不具法律約束力的意向書，該事項(xiàng)仍需滿足多項(xiàng)相關(guān)條件方可正式推進(jìn)，雙方并未公布具體的時(shí)間表或完成條件細(xì)節(jié)。