馬斯克在美國得克薩斯州建造大型AI芯片工廠的計劃逐漸明晰。

由火箭公司SpaceX主導(dǎo)的半導(dǎo)體項目名為Terafab。根據(jù)工廠所在地得克薩斯州格蘭姆斯縣日前發(fā)布的一份公開聽證通知，項目第一階段預(yù)計至少投入550億美元，項目總支出可能達(dá)1190億美元。

Terafab項目于3月份啟動，將為特斯拉及SpaceX提供驅(qū)動AI的芯片。馬斯克曾表示，Terafab將是有史以來最史詩級的芯片制造工程，它將邏輯芯片、存儲芯片和先進(jìn)封裝集成于同一屋檐下，最終將實現(xiàn)每年1太瓦的算力產(chǎn)出，而目前美國算力約為每年0.5太瓦。

“要么我們建Terafab，要么我們就沒有芯片?！瘪R斯克對芯片需求迫切，3月份，他在得克薩斯州奧斯汀的一次演示中表示，目前全球芯片產(chǎn)量只能滿足他旗下公司未來需求的一小部分。

為推進(jìn)Terafab項目，馬斯克的團隊已聯(lián)系了芯片行業(yè)供應(yīng)商，包括應(yīng)用材料公司、東京電子、泛林半導(dǎo)體以及三星。馬斯克的團隊還尋求了各類芯片制造設(shè)備的報價和交付時間，聯(lián)系了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、測試儀和其他工具制造商。

芯片制造是資本密集型產(chǎn)業(yè)，建設(shè)現(xiàn)代芯片工廠的成本正持續(xù)上升。新建一座工廠通常耗資100億美元至300億美元，有些甚至更高。一座新的半導(dǎo)體工廠通常需要3-5年才能建成并配備精密設(shè)備。

但金錢并非成功的唯一因素。芯片產(chǎn)業(yè)是世界上最錯綜復(fù)雜的行業(yè)之一，有著劇烈的周期性波動，企業(yè)對激進(jìn)擴張持謹(jǐn)慎態(tài)度。一些芯片公司在行業(yè)低迷時期步履蹣跚，另一些公司因高成本和高風(fēng)險停止了尖端芯片開發(fā)。世界上最先進(jìn)的芯片制造商花了幾十年時間才達(dá)到了目前的高度。當(dāng)前，全球只有三家企業(yè)可大規(guī)模生產(chǎn)最尖端的芯片，即臺積電、三星電子和英特爾。包括英偉達(dá)在內(nèi)的許多大企業(yè)自行設(shè)計芯片，而將芯片生產(chǎn)外包給臺積電等公司。

臺積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)、蘋果等巨頭已定下未來多年的芯片產(chǎn)能。在1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，關(guān)鍵芯片供應(yīng)商不可能生產(chǎn)出足夠的硬件來滿足該汽車制造商的需求。

4月份，英特爾宣布加入Terafab，協(xié)助“大規(guī)模設(shè)計、制造和封裝超高性能芯片”。馬斯克計劃在Terafab項目中使用英特爾下一代14A制造工藝生產(chǎn)芯片，并表示等到Terafab擴大規(guī)模時，英特爾的14A制造工藝“可能已經(jīng)相當(dāng)成熟，或已準(zhǔn)備好進(jìn)入黃金時期”。

在4月份的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，Terafab的部署細(xì)節(jié)仍在敲定中。在分工方面，短期內(nèi)，特斯拉將在奧斯汀地區(qū)建設(shè)耗資約30億美元、每月生產(chǎn)數(shù)千片晶圓的研究廠。“目前我們的計劃是，特斯拉負(fù)責(zé)晶圓研究廠，SpaceX負(fù)責(zé)Terafab的初期部分?！?/p>

盡管SpaceX的主營業(yè)務(wù)是火箭發(fā)射和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，但馬斯克正不斷利用這家公司來推進(jìn)他的AI抱負(fù)，近來動作頻頻。今年2月，SpaceX收購了馬斯克成立于2023年的xAI，合并后的估值達(dá)1.75萬億美元。4月份，SpaceX秘密提交IPO申請，最早6月上市，這或?qū)⑹鞘飞弦?guī)模最大的IPO之一。

與此同時，4月份，SpaceX宣布，600億美元收購“00后”創(chuàng)辦的AI編程初創(chuàng)公司Cursor，加碼AI編程。5月份，馬斯克宣布，xAI將作為一個獨立的公司被解散，并將更名為SpaceXAI，成為SpaceX旗下的AI產(chǎn)品。馬斯克還計劃利用SpaceX的“太空基因”，提出在地球軌道上建立AI數(shù)據(jù)中心的想法，并在月球建造AI衛(wèi)星工廠。