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海力士第一財(cái)季營(yíng)收首破50萬(wàn)億韓元同比增長(zhǎng)198%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)72%

海力士 視覺(jué)中國(guó) 資料圖
人工智能強(qiáng)勁的需求拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士營(yíng)收和利潤(rùn)暴增。
4月23日,SK海力士公布2026年第一季度業(yè)績(jī):期內(nèi),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.5763萬(wàn)億韓元,首次沖破50萬(wàn)億韓元,環(huán)比前一季度增長(zhǎng)了60%,同比上年增長(zhǎng)了198%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為37.6萬(wàn)億韓元,同樣創(chuàng)出新高,環(huán)比增長(zhǎng)了96%,同比增長(zhǎng)了405%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)72%,超出臺(tái)積電的58%和美光的67.6%。凈利潤(rùn) 40.35 萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)了165%,同比398%。

得益于強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn),海力士第一季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物較上一季度增加19.4萬(wàn)億韓元,達(dá)到54.3萬(wàn)億韓元。與此同時(shí),計(jì)息債務(wù)為19.3萬(wàn)億韓元,較上一季度減少2.9萬(wàn)億韓元,使得公司凈現(xiàn)金頭寸達(dá)到35萬(wàn)億韓元。
SK海力士指出,盡管第一季度通常是季節(jié)性淡季,但由于加大了對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資,強(qiáng)勁的需求依然持續(xù)。公司通過(guò)提高高附加值產(chǎn)品的銷量,包括HBM、大容量服務(wù)器DRAM模塊和eSSD,保持了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭。
SK海力士:內(nèi)存技術(shù)效率提升將推動(dòng)存儲(chǔ)需求
盡管存儲(chǔ)芯片依然處于緊缺的超級(jí)周期中,但日前谷歌的內(nèi)存效率提升技術(shù)因引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂,并導(dǎo)致存儲(chǔ)股價(jià)下跌。
SK海力士卻認(rèn)為,內(nèi)存效率技術(shù)的普及將提升人工智能服務(wù)的經(jīng)濟(jì)效益,從而擴(kuò)大服務(wù)規(guī)模,并進(jìn)一步推動(dòng)內(nèi)存需求?;诖?,該公司預(yù)測(cè)DRAM和NAND閃存的價(jià)格優(yōu)勢(shì)將持續(xù)。
SK海力士還認(rèn)為,隨著人工智能從大型模型訓(xùn)練發(fā)展到智能體人工智能階段(智能體人工智能可以反復(fù)在各種服務(wù)環(huán)境中進(jìn)行實(shí)時(shí)推理),內(nèi)存需求基礎(chǔ)正在DRAM和NAND閃存上不斷擴(kuò)展。
為了滿足這一需求,海力士計(jì)劃繼續(xù)推出 DRAM 和 NAND 閃存的新產(chǎn)品,以滿足日益多樣化的內(nèi)存需求。
海力士高管在財(cái)報(bào)溝通會(huì)上透露,海力士目前DRAM庫(kù)存已降至歷史低位,產(chǎn)品“產(chǎn)出后立即發(fā)貨,幾乎沒(méi)有庫(kù)存積累空間”,預(yù)計(jì)下半年庫(kù)存將進(jìn)一步縮減。
HBM4E定檔2027,今年下半年送樣
海力士是HBM存儲(chǔ)芯片巨頭,其HBM產(chǎn)能約占全球50%,遠(yuǎn)超三星和美光。
海力士高管在財(cái)報(bào)溝通會(huì)上表示,公司的HBM4E內(nèi)存正以2027年量產(chǎn)的目標(biāo)順利推進(jìn)開發(fā)工作,計(jì)劃2026H2開始供應(yīng)樣品。這比市場(chǎng)預(yù)期提前了至少一個(gè)季度,該產(chǎn)品用于英偉達(dá)、AMD等AI芯片巨頭的下一代訓(xùn)練芯片需求。
據(jù)悉,SK 海力士在 HBM4E 上將使用基于1c nm制程工藝的DRAM裸片,這一節(jié)點(diǎn)已在多款其他產(chǎn)品中得到驗(yàn)證,良率和量產(chǎn)能力達(dá)到了成熟階段;而基礎(chǔ)裸片部分正在基于滿足客戶性能要求的最優(yōu)技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。
對(duì)于當(dāng)前的HBM4,海力士高管表示將“按既定計(jì)劃逐步提高產(chǎn)量,以滿足客戶所需的性能水平”,同時(shí)強(qiáng)調(diào)“所有客戶的HBM需求都無(wú)法完全滿足”,供應(yīng)緊張局面將貫穿全年。此前,行業(yè)就有傳言,HBM訂單排期已到2027年,部分客戶甚至愿意溢價(jià)30%搶產(chǎn)能。
關(guān)于產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃,海力士明確表示將以韓國(guó)清州M15X產(chǎn)能爬坡和龍仁集群為核心,推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及EUV等核心設(shè)備引進(jìn),2026年投資規(guī)模將同比大幅增加。但擴(kuò)產(chǎn)將優(yōu)先聚焦HBM、高容量DRAM和3D NAND等高端產(chǎn)品,而非低端通用內(nèi)存。
業(yè)績(jī)公布后資本獲利了結(jié)
盡管海力士給出了非常靚麗的財(cái)報(bào),但資本選擇階段性獲利了結(jié),4月23日開盤后,海力士先漲后轉(zhuǎn)跌,一度跌幅超3%,尾盤勉強(qiáng)收紅。
不過(guò),海力士的業(yè)績(jī)也在預(yù)期之內(nèi),公司股價(jià)今年以來(lái)已經(jīng)上漲了80%,給了投資者豐厚的回報(bào)。
除了海力士外,三星電子今年第一季業(yè)績(jī)也非常靚麗。該公司一季度合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為57.2萬(wàn)億韓元(約合2608.32億元人民幣),與2025年第一季度的6.69萬(wàn)億韓元相比飆升755%,創(chuàng)下近年來(lái)同比增幅新高。
據(jù)路透社報(bào)道,就在海力士發(fā)布財(cái)報(bào)的當(dāng)天,三星電子數(shù)萬(wàn)名員工在平澤大型工廠園區(qū)集會(huì),集中表達(dá)對(duì)薪酬待遇的不滿。如果資方仍不回應(yīng)訴求,員工計(jì)劃自5月21日起發(fā)動(dòng)一場(chǎng)持續(xù)18天的罷工,預(yù)計(jì)會(huì)沖擊AI芯片生產(chǎn)。
最讓三星員工不滿的是,三星員工獎(jiǎng)金與SK 海力士之間的巨大落差。有三星員工接受采訪時(shí)表示,已經(jīng)有不少員工跳槽去了 SK 海力士。
三星電子工會(huì)算了一筆賬。一名基本工資為 7600 萬(wàn)韓元的芯片部門員工,2025 年預(yù)計(jì)只能拿到 3800 萬(wàn)韓元(現(xiàn)匯率約合 17.5 萬(wàn)元人民幣)獎(jiǎng)金,還不到一名收入水平相近的 SK 海力士員工可拿獎(jiǎng)金的三分之一。
面對(duì)工會(huì)施壓,三星回應(yīng)稱,公司會(huì)繼續(xù)努力,爭(zhēng)取盡快在薪資談判中達(dá)成協(xié)議。





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