CPU市場將維持高度緊缺，關(guān)鍵不在需求，而在產(chǎn)能。

隨著AI計(jì)算需求的持續(xù)爆發(fā)，CPU市場正掀起新一輪漲價潮。ODM業(yè)者指出，自今年3月起，消費(fèi)性、服務(wù)器CPU價格分別有5%~10%及10%~20%之漲幅，這一行情不僅表明了產(chǎn)能吃緊，更顯示出AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張對核心運(yùn)算元件的強(qiáng)勁拉貨能力。

供應(yīng)鏈透露，國際大廠醞釀第三季再進(jìn)行新一輪漲價。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此次漲價主要受到兩個原因的推動，一是AI服務(wù)器需求急速升溫，二是先進(jìn)制程產(chǎn)能高度集中，使供應(yīng)端難以即時響應(yīng)需求。

據(jù)悉，英特爾于3月已調(diào)漲PC CPU價格，并于4月1日進(jìn)一步調(diào)整服務(wù)器CPU售價，帶動第二季毛利率回升；市場預(yù)期下半年仍有約8%至10%的再度調(diào)漲空間，顯示供需缺口尚未緩解。而AMD也傳出今年在服務(wù)器CPU產(chǎn)品線上，預(yù)計(jì)將在第二季與第三季各有一次漲價動作，累計(jì)漲幅將達(dá)16%~17%。

隨著2納米、3納米制程進(jìn)入量產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)階段，AI芯片、GPU、TPU與CPU全面競逐產(chǎn)能，進(jìn)一步推升晶圓代工報(bào)價與交期壓力。供應(yīng)鏈直言，目前CPU仍處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀態(tài)，價格上調(diào)仍未見終點(diǎn)。晶圓代工業(yè)者透露，從臺積電加碼的產(chǎn)能配置可看出端倪。過往臺積電在制程成熟后，鮮少在進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，但是現(xiàn)在公司持續(xù)加碼3納米產(chǎn)能，背后主因恐就是CPU與AI ASIC需求同步爆發(fā)。目前包括英特爾、AMD主流世代CPU，以及NVIDIA即將推出的Vera CPU，皆采用3納米制程。

臺積電最新財(cái)報(bào)指出，3納米制程出貨占2026年第一季度晶圓銷售金額的25%，5納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的36%；7納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的13%。先進(jìn)制程（包含7納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的74%。2納米制程已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)，為滿足強(qiáng)勁的人工智能需求，正在加大資本支出，以提高3納米產(chǎn)能。

臺積電正推動全球產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，特別是3納米制程。其中中國臺灣仍是研發(fā)與先進(jìn)制程核心基地，“我們優(yōu)先將研發(fā)留在中國臺灣，以確保新制程與研發(fā)緊密整合”，同時在臺南科學(xué)園區(qū)新增3納米產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年上半年量產(chǎn)。美國亞利桑那第二座廠已完成建設(shè)，將于2027年下半年導(dǎo)入3納米；日本第二座廠則規(guī)劃于2028年量產(chǎn)3納米。此外，魏哲家強(qiáng)調(diào)，公司也通過多元手段提升產(chǎn)能，包括將5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換支援3納米、優(yōu)化各廠區(qū)生產(chǎn)效率，以及在不同制程節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行彈性調(diào)度。

而在成熟制程，臺積電則更加聚焦高價值與策略性應(yīng)用，強(qiáng)化在特定應(yīng)用領(lǐng)域的布局，例如日本針對CIS相關(guān)應(yīng)用擴(kuò)產(chǎn)，以及德國聚焦車用與工業(yè)電子需求。同時，臺積電也啟動產(chǎn)線優(yōu)化，將逐步關(guān)閉部分6寸與8寸晶圓廠產(chǎn)能，釋出空間支援先進(jìn)制程。

臺積電預(yù)計(jì)2026年資本支出將接近520億至560億美元的高端水平，此前預(yù)測為520億至560億美元。

英特爾近期也宣布，以142億美元買回愛爾蘭Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，收回產(chǎn)能主導(dǎo)權(quán)；該廠為Intel4與Intel 3制程的關(guān)鍵據(jù)點(diǎn)，也是目前最高產(chǎn)量的先進(jìn)制程晶圓廠之一。業(yè)內(nèi)認(rèn)為這是英特爾為CPU需求爆發(fā)，而提前布局產(chǎn)能。在AI數(shù)據(jù)中心中，CPU:GPU比例為1:4~1:8，但是AI智能體的崛起正在打破這一平衡。Arm預(yù)計(jì)，傳統(tǒng)AI數(shù)據(jù)中心每吉瓦功率需要約3000萬顆CPU核心，而在AI智能體時代，這一需求將飆升至1.2億核心，增長4倍。未來CPU:GPU比例預(yù)計(jì)將從1:4~1:8轉(zhuǎn)向1:1~1:2。

不過，也有分析認(rèn)為，2026年至2027年期間，CPU市場將維持高度緊缺，關(guān)鍵不在需求，而在產(chǎn)能。只要AI基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張、先進(jìn)制程與封裝瓶頸未解，CPU漲價趨勢將延續(xù)，帶動晶圓代工、封裝測試與設(shè)備材料供應(yīng)鏈全面受惠。

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