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壁仞科技去年?duì)I收10億元增兩倍,下一代BR20X芯片計(jì)劃今年正式推出
“國產(chǎn)GPU四小龍”壁仞科技(06082.HK)2025年收入增長207%。
3月30日盤后,壁仞科技發(fā)布2025年全年業(yè)績公告,2025年公司收入10.35億元,同比增長207.2%;毛利為5.57億元,同比增長210.8%,毛利率達(dá)到53.8%,同比提升63個(gè)基點(diǎn)。
報(bào)告期間,公司研發(fā)開支為14.76億元,同比增長78.5%;經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損8.74億元,虧損同比擴(kuò)大13.9%,體現(xiàn)了公司對新產(chǎn)品的研發(fā)持續(xù)投入,以應(yīng)對未來市場需求。

壁仞科技業(yè)績概要。來源:年報(bào)
壁仞科技是一家成立于2019年的中國高性能通用計(jì)算芯片公司,總部位于上海,專注于研發(fā)通用GPU及AI加速芯片,旨在為AI訓(xùn)練、推理及高性能計(jì)算提供算力解決方案。
今年1月,作為港股新年第一股,壁仞科技正式在港股上市交易。30日當(dāng)天,壁仞科技股價(jià)跌0.77%收于每股28.36港元,總市值692億港元。
財(cái)報(bào)顯示,截至報(bào)告期末,壁仞科技持有現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物、銀行存款、受限制現(xiàn)金及按公允價(jià)值計(jì)量且其變動(dòng)計(jì)入損益的流動(dòng)金融資產(chǎn)總計(jì)28.96億元,連同2026年初公司H股于香港聯(lián)交所上市所得款項(xiàng)凈額56.31億元,為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及商業(yè)落地提供充足資金保障。
同時(shí),截至2025年末,公司存貨余額達(dá)9.49億元,同比增長520.4%,以應(yīng)對下游旺盛的需求并確保供應(yīng)鏈韌性。
報(bào)告期內(nèi),公司成功交付多個(gè)大規(guī)模智算集群項(xiàng)目,包括2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)集群和多個(gè)市場化的數(shù)千卡級智算集群,客戶涵蓋國家級算力平臺、電信運(yùn)營商、商業(yè)AIDC、AI/大模型公司,及企業(yè)客戶。
產(chǎn)品迭代方面,公司下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計(jì)劃于2026年正式推出。據(jù)介紹,其在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢的同時(shí),為精準(zhǔn)卡位推理時(shí)代的指數(shù)級算力增長需求而優(yōu)化,算力密度、內(nèi)存容量和帶寬、以及互連能力全面升級,支持FP8/FP4等低精度計(jì)算,實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破。
展望未來,壁仞科技認(rèn)為,系統(tǒng)效率、生態(tài)繁榮與供應(yīng)鏈韌性是全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石底座,公司將繼續(xù)聚焦前瞻性研發(fā)、深化整合商業(yè)模式、構(gòu)建穩(wěn)健供應(yīng)鏈、建立AI驅(qū)動(dòng)組織這四大戰(zhàn)略方向。
此前,據(jù)公司招股書介紹,壁仞科技2022年至2024年?duì)I收實(shí)現(xiàn)快速增長,分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元;同期凈虧損分別錄得14.74億元、17.44億元、15.38億元。





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