上海規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)——SEMICON China 2026正在進(jìn)行中。

3月26日，展會(huì)進(jìn)入第二天，場(chǎng)內(nèi)的觀眾依然眾多，除了中國(guó)人外，會(huì)場(chǎng)內(nèi)不時(shí)聽(tīng)到日韓等外國(guó)人在交流。

今年最有人氣當(dāng)屬N3的半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)，集齊了北方華創(chuàng)、中微公司、上海微電子等眾多大廠，整個(gè)展區(qū)以及每家的展臺(tái)都吸引了大量的參觀人群。

去年在展會(huì)上驚艷亮相的新凱來(lái)今年意外缺席，但旗下的萬(wàn)里眼、啟云方兩家子公司參展。

SEMICON2026

設(shè)備廠發(fā)新品瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝

兩大半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商北方華創(chuàng)和中微公司的展區(qū)都擠滿(mǎn)了觀眾和客戶(hù)。

北方華創(chuàng)現(xiàn)場(chǎng)大屏幕播放的視頻吸引了不少參展人士圍觀，展區(qū)中央坐滿(mǎn)了人。公司主要產(chǎn)品都通過(guò)視頻圖片展示和介紹。

北方華創(chuàng)在展會(huì)上發(fā)布全新一代12英寸高端電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備——NMC612H。該設(shè)備搭配全國(guó)產(chǎn)超百區(qū)獨(dú)立控溫靜電卡盤(pán)及具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的溫控算法，將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數(shù)百比一，均勻性帶入埃米級(jí)時(shí)代，標(biāo)志著北方華創(chuàng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可滿(mǎn)足更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片制造要求，滿(mǎn)足芯片制造商在AI時(shí)代的需求和挑戰(zhàn)。

北方華創(chuàng)展區(qū)對(duì)面是芯源微的展區(qū)。去年，北方華創(chuàng)通過(guò)受讓股權(quán)成為芯源微的控股股東，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品線。

另一家設(shè)備大廠中微公司的展區(qū)也異常熱鬧，展臺(tái)上有十多款產(chǎn)品模型吸引大家關(guān)注。

中微公司也在本次展會(huì)上推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx，進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。

現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，隨著邏輯芯片向5納米及以下節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片對(duì)高深寬比刻蝕的要求日益嚴(yán)苛，刻蝕設(shè)備面臨著對(duì)刻蝕精度、均勻性、深寬比等多重挑戰(zhàn)。Primo Angnova ICP單腔刻蝕系統(tǒng)能滿(mǎn)足這些需求。

而Primo Domingo的推出，標(biāo)志著中微公司在高選擇性刻蝕設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在下一代3D半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的自主化空白。

上海微電子展區(qū)展出了一臺(tái)光刻機(jī)。相關(guān)人士介紹稱(chēng)，這款光刻機(jī)工藝為110納米，用于成熟晶圓產(chǎn)線，也可以用在封裝和部分的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線上。

上海微電子展臺(tái)上的光刻機(jī)模型

新凱來(lái)缺席，萬(wàn)里眼發(fā)布新品

去年在SEMICON China上，新凱來(lái)發(fā)布了“名山系列”31款設(shè)備，分別以武夷山、峨眉山、普陀山等中國(guó)名山命名，涵蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

今年新凱來(lái)缺席少了一個(gè)看點(diǎn)。不過(guò)，新凱來(lái)旗下的深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司攜信號(hào)源與頻譜分析儀、超高速實(shí)時(shí)示波器、高速數(shù)字網(wǎng)絡(luò)測(cè)試平臺(tái)等系列創(chuàng)新測(cè)試解決方案亮相展會(huì)。其中，110GHz頻譜分析儀的正式亮相，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端測(cè)試儀器在關(guān)鍵性能指標(biāo)上取得重要突破，邁入業(yè)界第一梯隊(duì)。

萬(wàn)里眼介紹，這次110GHz頻譜分析儀，核心突破集中在兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)——更高的頻率能力與更寬的分析帶寬。上述指標(biāo)長(zhǎng)期以來(lái)受到瓦森納協(xié)議重點(diǎn)管控，構(gòu)成了高端頻譜分析儀的技術(shù)壁壘。萬(wàn)里眼的此次突破，正是對(duì)這一“卡脖子”難題的有力回應(yīng)。

啟云方則圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展示了啟云方CIM、電子工程EDA、啟云方舟、EasyERP、半導(dǎo)體安全解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多種高端國(guó)產(chǎn)化選擇。

AI推動(dòng)下，萬(wàn)億美元芯時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)

當(dāng)下人工智能對(duì)算力的需求推動(dòng)半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的新一輪投資。

本次展會(huì)的主辦方SEMI中國(guó)總裁馮莉在開(kāi)幕致辭時(shí)表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬(wàn)億美元芯時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)。

她指出，2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過(guò)70%，由此拉動(dòng)GPU、HBM及高速網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求，而這最終都轉(zhuǎn)化為對(duì)晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備和材料的強(qiáng)勁需求。

每年SEMICON China的火爆也反映了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年的蓬勃發(fā)展。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年至2030年間，中國(guó)晶圓產(chǎn)能將從490萬(wàn)片增至1410萬(wàn)片，翻近三倍，全球市場(chǎng)份額從20%升至32%。其中，2028年全球?qū)⑿陆?08座晶圓廠，其中亞洲占84座，中國(guó)獨(dú)占47座，超過(guò)亞洲新增產(chǎn)能的一半。在22nm至40nm主流制程節(jié)點(diǎn)，中國(guó)產(chǎn)能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。