本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器。

微控制器（MCU）的傳統(tǒng)應(yīng)用場景包括家電、工業(yè)控制等，這些領(lǐng)域一般只對(duì)性能有最基礎(chǔ)的要求，更為強(qiáng)調(diào)的是穩(wěn)定、功耗與成本。但隨著時(shí)代發(fā)展，當(dāng)今的車用、人工智能、穿戴設(shè)備等應(yīng)用，對(duì)MCU的性能提出了更高要求，因此MCU也有了制程提升的動(dòng)力。

11月19日，意法半導(dǎo)體發(fā)布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導(dǎo)體18納米先進(jìn)工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲(chǔ)器(PCM)，同時(shí)該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛，被全球數(shù)十億臺(tái)產(chǎn)品設(shè)備采用，涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。

意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“STM32V8 是目前STM32產(chǎn)品家族中處理速度最快的產(chǎn)品，為在惡劣工作環(huán)境下高可靠性運(yùn)行而專門設(shè)計(jì)，能夠替代體積大并且功耗更高的應(yīng)用處理器。STM32V8 代表了高性能 MCU 的未來發(fā)展方向，能夠?yàn)楣I(yè)控制、傳感器融合、圖像處理、語音控制等要求較高的嵌入式AI和邊緣 AI 應(yīng)用領(lǐng)域帶來增益。”

得益于Arm Cortex -M85 內(nèi)核和 18nm 制造工藝，STM32V8 的時(shí)鐘頻率高達(dá) 800 MHz，是目前在售STM32微控制器中性能最強(qiáng)的產(chǎn)品。容量更大、速度更快的嵌入式存儲(chǔ)器是實(shí)現(xiàn)各種安全互聯(lián)應(yīng)用的關(guān)鍵特性。FD-SOI制造工藝與嵌入式 PCM相結(jié)合，即使在惡劣的工作環(huán)境下，也能為微控制器提供強(qiáng)大的魯棒性和可靠性。

低軌道(LEO)的高輻射環(huán)境就是其中一種嚴(yán)苛的工作環(huán)境。SpaceX公司選用STM32V8芯片設(shè)計(jì)星鏈微型激光系統(tǒng)，用于連接在低軌道內(nèi)高速運(yùn)行的星鏈衛(wèi)星。

STM32V8目前處于入市早期階段，僅為部分指定客戶供貨，從2026 年第一季度開始向OEM大客戶供貨，隨后逐漸擴(kuò)大供貨范圍。

目前MCU制造的主流節(jié)點(diǎn)仍是40納米以上的成熟工藝，但新應(yīng)用已經(jīng)促進(jìn)MCU采用28nm等更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。40nm及以上是各大廠商MCU制造的主要制程節(jié)點(diǎn)。在傳統(tǒng)應(yīng)用中，MCU不著重于性能，成熟節(jié)點(diǎn)足夠應(yīng)用。此外，因eFlash（嵌入式存儲(chǔ)）的經(jīng)濟(jì)節(jié)點(diǎn)也局限在40nm及以上的成熟工藝，這一點(diǎn)也限制了MCU的制程提升。

此外，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用催生性能更強(qiáng)、功耗更低的MCU，且MRAM、RRAM和PCM等新型嵌入式存儲(chǔ)得到應(yīng)用，突破了傳統(tǒng)eFlash造成的工藝限制。產(chǎn)業(yè)鏈層面，近年來Foundry擴(kuò)產(chǎn)多側(cè)重于28nm產(chǎn)能，新產(chǎn)品也朝向這一制程發(fā)展。

18nm MCU帶來的不僅是MCU市場巨變，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域三種路線相變存儲(chǔ)器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲(chǔ)器（RRAM）的競逐中，PCM率先突破20nm門檻，將為其后續(xù)發(fā)展再添籌碼。

眾所周知，MCU的應(yīng)用非常廣泛，而汽車電子是MCU的第一大應(yīng)用市場，近些年在電氣化、智能化的驅(qū)動(dòng)下，汽車MCU比重也在持續(xù)攀升。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)普通燃油車約使用70個(gè)ECU，豪華燃油車約為150個(gè)，而智能汽車由于智能座艙和自動(dòng)駕駛的高算力需求，ECU數(shù)量會(huì)激增至約300個(gè)，為普通燃油車的4.3倍，而每個(gè)ECU單元里至少需要使用一顆MCU。從市場規(guī)模來看，IC Insights預(yù)測，2028年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)到380億美元。

隨著汽車智能化、邊緣AI應(yīng)用快速發(fā)展，性能更高且能耗更低的MCU成為剛性需求，瑞薩、NXP與ST目前都致力于高性能MCU的開發(fā)和推廣，這使得28nm與18nm和16nm工藝的產(chǎn)品正快速增多。

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