本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

微芯陷入了嚴(yán)重的銷售低迷，預(yù)計(jì)今年收入將暴跌40%。

Microchip（微芯）首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy將在任職三年后卸任，董事長(zhǎng)Steve Sanghi將重返該職位。

微芯一份聲明中表示，Ganesh Moorthy將在11月底迎來(lái)65歲生日，因此將退休。他在該公司已工作23年，其中包括擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官。Steve Sanghi將繼續(xù)擔(dān)任董事長(zhǎng)，并立即擔(dān)任臨時(shí)首席執(zhí)行官兼總裁。

2025財(cái)年Q2營(yíng)收同比銳減 48.4%

前不久，MCU 龍頭企業(yè)之一 Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間公布了 2025 財(cái)年第二財(cái)季（截至 2024 年 9 月 30 日）的業(yè)績(jī)。

在該財(cái)季中 Microchip 實(shí)現(xiàn) 11.64 億美元（當(dāng)前約 82.66 億元人民幣）營(yíng)收，高于 8 月 1 日給出的 11.50 億美元指引中點(diǎn)，但仍同比銳減 48.4%，環(huán)比也出現(xiàn)了 6.2% 的下降。

其他重要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：

毛利率：GAAP 下為 57.4%、Non-GAAP 下為 59.5%；

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率：GAAP 下為 12.6%、Non-GAAP 下為 29.3%；

凈收入：GAAP 下為 0.7849 億美元、Non-GAAP 下為 2.502 億美元；

攤薄后每股收益：GAAP 下為 0.14 美元、Non-GAAP 下為 0.46 美元。

Microchip在最近幾個(gè)季度看到的“綠芽”進(jìn)展并不均衡，連續(xù)預(yù)訂量基本持平，取消率趨于正常，加急申請(qǐng)大幅增加，盡管能見(jiàn)度有限，但我們認(rèn)為這些都是潛在底部形成的積極跡象。

Microchip 預(yù)計(jì) 2025 財(cái)年第三財(cái)季（截至 2024 年 12 月 31 日）可實(shí)現(xiàn) 10.25~10.95 億美元營(yíng)收，GAAP 毛利率位于 56.2%～58.1% 區(qū)間，GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率則落在 4.8%～9.1%，GAAP 凈收入 -2110~+1650 萬(wàn)美元，對(duì)應(yīng) GAAP 攤薄每股凈收益為 -0.04~+0.03 美元。

微芯陷入了嚴(yán)重的銷售低迷，預(yù)計(jì)今年的收入將暴跌40%。Steve Sanghi是公司資深人士，在Ganesh Moorthy于2021年上任之前擔(dān)任首席執(zhí)行官，并發(fā)誓要幫助公司重回正軌。

“我期待再次擔(dān)任首席執(zhí)行官兼總裁，帶領(lǐng)微芯度過(guò)這次行業(yè)低迷，讓公司恢復(fù)收入和盈利增長(zhǎng)，并提高股東價(jià)值，”Steve Sanghi在聲明中表示。

國(guó)內(nèi)MCU，新消息頻頻

一款車規(guī)級(jí)高端MCU芯片在武漢發(fā)布

近日，2024湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會(huì)發(fā)布關(guān)鍵核心技術(shù)成果—— 一款高性能車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）芯片DF30。

伴隨新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。其中，汽車電子控制系統(tǒng)的核心組件MCU芯片最為緊缺，發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、安全系統(tǒng)、底盤(pán)控制等重要功能都需要仰仗MCU芯片實(shí)現(xiàn)。

2022年5月，由東風(fēng)公司聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校成立湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于融匯政產(chǎn)學(xué)研合力，突破車規(guī)級(jí)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年努力，聯(lián)合體終于完成了這款基于RISC-V指令集架構(gòu)的車規(guī)級(jí)MCU芯片。

DF30突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，在極寒、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過(guò)了基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性。DF30芯片還適配汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

兆易創(chuàng)新MCU新品發(fā)布

11月，兆易創(chuàng)新宣布，正式推出基于Arm Cortex -M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。

GD32G5系列Cortex -M33內(nèi)核高性能MCU GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)化的安全性能，可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)、光通信等多元化場(chǎng)景。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個(gè)型號(hào)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，12月起正式量產(chǎn)供貨。

GD32G5系列MCU采用Arm Cortex -M33高性能內(nèi)核，主頻高達(dá)216MHz。內(nèi)置高級(jí)DSP硬件加速器和單精度浮點(diǎn)單元（FPU）；集成了硬件三角函數(shù)加速器（TMU），支持10類函數(shù)計(jì)算；還集成了濾波算法（FAC）、快速傅里葉（FFT）等多類硬件加速單元，大幅提升處理效率。GD32G5系列MCU最高主頻下的工作性能可達(dá)316 DMIPS，CoreMark 測(cè)試取得了694分的出色表現(xiàn)。

GD32G5系列MCU配備了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash雙Bank功能；以及128KB SRAM，其中包含32KB緊耦合內(nèi)存TCMRAM，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵指令與數(shù)據(jù)的零等待執(zhí)行；還配備了高速緩存空間，高達(dá)2KB I-Cache及512B D-Cache，進(jìn)一步提升內(nèi)核處理性能。

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